股票代码688359
PCB/FPC专用装备是工艺落地的焦点载体，，，需突破复合型手艺壁垒，，，要求装备的结构、、、传动系统、、、镀槽设计等均需要经由准确盘算和细腻制造；；在电镀历程中，，，电流密度、、、电镀时间、、、电镀液温度、、、搅拌速率等因素对电镀效果具有显著影响，，，因此装备需要具备准确的控制系统，，，以实现对这些参数的准确控制；；同时，，，随着手艺的开展，，，PCB电镀装备正逐渐实现自动化和智能化。
依附深挚的PCB智能装备开发与制造实力，，，打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的「Desmear+PTH+闪镀」水平镀三合一装备，，，具有优异的稳固性与可靠性，，，可助力客户降低制造本钱，，，实现国产替换。
Desmear+PTH+闪镀三合一装备
自研设计：：突破外资手艺垄断，，，从客制化研发到要害部件实现自研可控，，，挣脱入口依赖。
高端制造：：高精度、、、强稳固性，，，适配高端PCB量产场景的严苛需求
细密设计：：特殊设计，，，细密匹配各生产段需求
阳极：：不溶性阳极+三价铁溶铜，，，分段式设计；；维护保养利便，，，可精准控制巨细板电流笼罩规模
适配高纵横比板盲孔和高孔径比微孔镀铜工艺
产品类型：：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm
匀称性：：10±1㎛ 25±2.5㎛
产速：：0.3~1.2m/min
电镀类型：：通孔、、、盲孔
孔径：：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1
产品类型 FPC
板厚 MIN 0.024mm MAX 0.15mm
匀称性 10±1μm 20±2μm
产速 0.5～1.5m/min
板高 W250/260 或W500/520
电镀类型 全板、、、图形、、、通孔、、、盲孔
通孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 4:1
盲孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 1:1
水平湿制程装备主要用于消耗电子、、、手机内存、、、 缐路板。
子公司链接：：皓悦新材 | 宁美新科 | 二轻所 | 博泉化学 | 康迪斯威 | 明毅电子 | 毅领智能 | 鸿葳科技
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