主要用于半导体、、、芯片、、、3D封装的电镀工艺。�!!!�
主要用于玻璃基板电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀匀称性::≥90%
铜柱::通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路::L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于大板扇出封装电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀匀称性::≥90%
铜柱::通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路::L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于晶圆外貌电镀铜、、、外貌化学镍靶金工艺
产品类型::晶圆 产品规格::4〞、、、8〞、、、12〞
传动方式::龙门式
装备功效::电镀铜、、、电镀镍钯金、、、化学镍钯金
公司地点::南京市鼓楼区云南北路83号1007室
联系电话::025-85863192
公司地点::广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话::020-32058269 020-32077089
公司地点::广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话::020-32058269 020-32077089