抖圈为du而生

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3D复合铜箔制备工艺

突破古板复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，，抖圈为du而生新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，，接纳三维多孔结构设计，，在延续古板PP复合铜箔优势基础上，，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，，并且实现了更高能量密度/充电倍率/清静性等要害性能的多维突破。

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